Özellikler | |
Bağlanmak | Değer |
Üretici firma: | Winbond |
Ürün Kategorisi: | NOR Flaş |
RoHS: | Detaylar |
Montaj Stili: | SMD/SMT |
Paket / Kasa: | SOIC-8 |
Seri: | W25Q64JV |
Hafıza boyutu: | 64 Mbit |
Besleme Gerilimi - Min: | 2,7 V |
Besleme Gerilimi - Maks: | 3,6 V |
Aktif Okuma Akımı - Maks: | 25mA |
Arayüz türü: | SPI |
Maksimum Saat Frekansı: | 133 Mhz |
Organizasyon: | 8 E x 8 |
Veri Yolu Genişliği: | 8 bit |
Zamanlama Türü: | Senkron |
Asgari Çalışma Sıcaklığı: | - 40 C |
Maksimum Çalışma Sıcaklığı: | + 85 C |
Ambalajlama: | Tepsi |
Marka: | Winbond |
Besleme Akımı - Maks: | 25mA |
Neme duyarlı: | Evet |
Ürün tipi: | NOR Flaş |
Fabrika Paketi Miktarı: | 630 |
Alt kategori: | Bellek ve Veri Depolama |
Ticari unvan: | Hızlı Flash |
Ağırlık birimi: | 0.006349 ons |
Özellikler:
* Yeni SpiFlash Bellek Ailesi – W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– Standart SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Çift SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Dörtlü SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Yazılım ve Donanım Sıfırlama(1)
* En Yüksek Performanslı Seri Flaş
– 133MHz Tek, Çift/Dörtlü SPI saatler
266/532MHz eşdeğeri Çift/Dörtlü SPI
– dk.Sektör başına 100.000 Program-Silme döngüsü – 20 yıldan fazla veri tutma
* Verimli “Sürekli Okuma”
– 8/16/32/64-Byte Sarma ile Sürekli Okuma – Belleği adreslemek için en az 8 saat
– Gerçek XIP (yerinde çalıştırma) işlemine izin verir – X16 Paralel Flaşı geride bırakır
* Düşük Güç, Geniş Sıcaklık Aralığı – Tek 2,7 ila 3,6 V besleme
– <1μA Kapatma (tip.)
– -40°C ila +85°C çalışma aralığı
* 4KB sektörlü Esnek Mimari
– Tekdüzen Sektör/Blok Silme (4K/32K/64K-Byte) – Programlanabilir sayfa başına Program 1 ila 256 bayt – Sil/Programı Askıya Al ve Devam Ettir
* Gelişmiş Güvenlik Özellikleri
– Yazılım ve Donanım Yazma Koruması
– Özel OTP koruması(1)
– Üst/Alt, Tamamlayıcı dizi koruması – Bireysel Blok/Sektör dizisi koruması
– Her cihaz için 64-Bit Unique ID
– Keşfedilebilir Parametreler (SFDP) Kaydı – 3X256 Bayt Güvenlik Kayıtları
– Uçucu ve Uçucu Olmayan Durum Kayıt Bitleri
* Alan Verimli Paketleme
– 8 pimli SOIC 208 mil / VSOP 208 mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-pin SOIC 300-mil
– 8 pimli PDIP 300 mil
– 24 top TFBGA 8x6 mm (6x4 bilye dizisi)
– 24 top TFBGA 8x6 mm (6x4/5x5 bilye dizisi)
– KGD ve diğer seçenekler için Winbond ile iletişime geçin